发展历程

让每个人都能用上自主可控的高品质核心芯片

2013-2015

初试锋芒

企业成立
精研技术、打磨产品
完成天使轮融资
第一代芯片产品孕育而生
第一次获省市科研项目立项

2016-2017

锐意进取

完成A轮融资
获得5项国家级项目立项
独立获得省部重大专项
国家高新技术企业
特种行业资质认证

2018-2019

厚积薄发

完成B轮融资
业务辐射全国
竞标成功35项国家级任务
西安市院士工作站
西安未来之星TOP100企业
西安龙门榜TOP20企业
西安市高新开发区独角兽培育企业

2020

砥砺前行

完成C轮融资
西安市瞪羚企业
西安市TOP30硬科技企业
西安硬科技企业之星
西安市特种通信芯片工程技术研究中心
成功竞标15项国家级专项任务
数十款产品实现批量销售

2013-2015

初试锋芒

企业成立
精研技术、打磨产品
完成天使轮融资
第一代芯片产品孕育而生
第一次获省市科研项目立项

2016-2017

锐意进取

完成A轮融资
获得5项国家级项目立项
独立获得省部重大专项
国家高新技术企业
特种行业资质认证

2018-2019

厚积薄发

完成B轮融资
业务辐射全国
竞标成功35项国家级任务
西安市院士工作站
西安未来之星TOP100企业
西安龙门榜TOP20企业
西安市高新开发区独角兽培育企业

2020

砥砺前行

完成C轮融资
西安市瞪羚企业
西安硬科技企业之星
西安市TOP30硬科技企业
西安市特种通信芯片工程技术研究中心
成功竞标15项国家级专项任务
数十款产品实现批量销售